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在半導體芯片加工工序中,精密拋光設備是打磨晶圓表面、優化平整度的核心加工設備,保障晶圓后續制程加工質量。晶圓拋光機通過精密研磨工藝完成晶圓表面平整處理,滿足半導體生產的精度要求。及時排查并處理設備運行故障,能夠有效保障晶圓拋光機的加工精度,穩定產品良率。以下是設備使用過程中的常見問題及對應解決方法。1、晶圓表面拋光不均加工后晶圓局部厚薄不一、平整度偏差較大,多為拋光墊磨損不均、盤面壓力失衡導致。需...
查看更多2018-09-17
2018-04-03
2018-03-07
2018-01-25
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