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  • WSB300粘片機
    Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設備專為提供穩定一致的晶圓良率而設計，在性能上毫不妥協。該設備為單工位系統，具備高度自動化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。 系統能夠在大尺寸晶圓范圍內，實現晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數，包括可編程的鍵合溫度和真空度
    01

    更新日期

    2026-04-16
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  • WSB自動粘片機
    The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.
    01

    更新日期

    2026-03-31
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