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聚焦核心技術：化學機械拋光設備關鍵組成部件及其功能特點介紹
20269-4

半導體與精密晶圓加工中，平整化處理是保障芯片制程精度的關鍵工序。化學機械拋光設備結合化學腐蝕與機械研磨原理，實現工件表面超平整加工。熟悉設備各單元結構與作用，可規范使用化學機械拋光設備，有效提升工件拋光品質與工藝穩定性。1、拋光工作臺組件工作臺是工件拋光的承載基礎，臺面搭載專用拋光墊，表面紋理均勻，可貼合工件完成均勻研磨。工作臺運行轉速平穩，可根據工藝需求調節運轉速度，保證工件各區域拋光力度一致。...

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  • 高精度拋光系統廣泛應用于光學元件、半導體晶圓、藍寶石窗口及精密金屬件的超光滑表面加工，可實現表面粗糙度Ra≤0.1nm、面形精度λ/20（λ=632.8nm）的效果。其性能發揮高度依賴于設備穩定性、工藝參數匹配與操作規范性。若使用不當，易導...

    2026-01-30

  • 我國人工微結構材料與光電子領域的杰出專家鄭婉華，1966年2月出生于吉林，在中國科學院半導體研究所擔任研究員與博士生導師，2021年當選中國科學院院士。鄭婉華院士長期致力于半導體光電子材料與器件的研究，成果斐然。在硅基光子晶體和激光產生研究...

    2025-09-10

  • 砷化鎵（GaAs）晶圓屬于軟脆材料，行業對其研磨拋光后的參數指標普遍要求是：平整度控制在±2um以內，TTV（總厚度變化）控制在每25mm區域1um以內。在滿足參數指標的前提下，提升生產效率和質量，一直是Logitech所追求...

    2025-08-22

  • 碲鋅鉻材料磨拋機采用磨拋技術，配備精密的控制系統，能夠實現對碲鋅鉻材料表面進行高效、均勻的研磨和拋光。其夾具系統靈活可調，適應不同形狀和尺寸的樣品，確保拋光效果的穩定性和一致性。同時還具備智能化操作界面，可方便用戶設置和調整工藝參數，實現自...

    2025-03-06

  • 精密研磨機采用數控系統和自動化裝置，能夠實現對工件表面的微米甚至亞微米級別的加工，確保工件表面達到非常嚴格的要求。同時，還能夠實現非常平滑的表面，其表面粗糙度通常在幾納米到亞納米級別，滿足各種精密機械零件的加工需求。此外，加工范圍廣泛，可加...

    2024-11-12

  • 化學拋光機是一種高效的金屬表面處理設備，通過化學反應使金屬表面變得光滑明亮，通常由主機、電解槽、電解液、泵和電源等關鍵部件組成，利用電解作用去除金屬表面的氧化層。在拋光過程中，電解液中的化學物質能夠優先溶解金屬表面的微觀凸起部位，從而填平表...

    2023-06-26

  • 精密拋光機是一種用于表面處理、拋光和修整各種材料的機器。其主要功能是通過不同的磨頭，對物體表面進行研磨和拋光，使其獲得更加光滑、均勻和細致的表面質量。在工業制造和加工領域中，被廣泛應用于金屬、塑料、陶瓷、玻璃等材料的表面加工和處理。其主要分...

    2023-04-11

  • DEMO大連實驗室正式成立，現配有LP70精密研磨拋光設備、PM6精密研磨拋光設備、WBS粘片機等，可承接樣品粘片研磨拋光實驗、用戶理論及操作培訓、研磨盤修整、夾具修復及維護等多種業務。歡迎廣大新老用戶蒞臨指導。

    2019-09-29

  • Logitech公司擁有超過50年的高精密設備設計和制造經驗。Logitech精密研磨拋光系統在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案，尤其在光電材料加工方面備受推崇。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一...

    2018-09-03

  • 通常，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟：1、現場規范的刨削和修整；2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；3、初步研磨切割材料；4、制備均勻厚度的載玻片；5、將樣本粘合到制備的載玻片上；6、稀釋粘合的樣本；7、將樣品研磨至選定的厚...

    2018-08-02

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