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Logitech精密材料表面處理

晶圓拋光精密研磨拋光系統(tǒng) 智能研磨拋光機(jī) 化學(xué)拋光設(shè)備精密切割設(shè)備薄片制備系統(tǒng) 自動(dòng)粘片機(jī) 粘片、測(cè)量檢測(cè)設(shè)備備品備件和耗材

20267-9

干貨分享：如何科學(xué)地對(duì)CMP拋光機(jī)進(jìn)行定期維護(hù)保養(yǎng)

在半導(dǎo)體晶圓加工工藝中，精密拋光設(shè)備用于晶圓全局平坦化處理，是芯片制程核心設(shè)備之一。CMP拋光機(jī)依靠耗材與精密結(jié)構(gòu)協(xié)同完成拋光作業(yè)，日常養(yǎng)護(hù)直接影響加工品質(zhì)。落實(shí)規(guī)范化養(yǎng)護(hù)流程，可有效保障CMP拋光機(jī)的運(yùn)行穩(wěn)定性，延長(zhǎng)設(shè)備與耗材使用周期。1、拋光平臺(tái)清潔養(yǎng)護(hù)拋光平臺(tái)長(zhǎng)期作業(yè)易殘留拋光液顆粒與晶圓碎屑，堆積后會(huì)影響盤面平整度。每次加工結(jié)束后使用專用清潔液擦拭盤面，沖洗殘留漿料，保持盤面潔凈平整，避免...

關(guān)于研磨與拋光的微觀機(jī)理解析

研磨指通過(guò)研磨的方法，除去切片和輪磨所造成的硅片表面鋸痕及表面的損傷層，有效改善單晶硅片的翹曲度、平坦度與平行度，達(dá)到一個(gè)拋光過(guò)程可以處理的規(guī)格。硅片研磨質(zhì)量直接影響到拋光質(zhì)量及拋光工序的整體效率，甚至影響到IC的性能。硅片研磨加工模型如圖...

2016-05-05

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