Logitech PM6精密研磨拋光系統是英國Logitech推出的一款面向科研實驗室、半導體材料研發及小批量樣品制備的高精度研磨拋光機。設備集精密研磨、精密拋光及CMP化學機械拋光工藝于一體，可處理最大 4英寸 / 100 mm 的晶圓及材料樣品，適用于半導體、光電材料、光學晶體、地質樣品及優良材料的高精度表面制備。

對于半導體晶圓及化合物半導體材料加工，PM6可根據材料體系配置相應研磨盤、拋光墊、磨料及CMP拋光液，用于晶圓減薄、表面平坦化、精密拋光以及化學機械拋光（CMP）工藝開發。因此，PM6既是一套科研級精密拋光機和進口研磨機，也可以作為實驗室級CMP拋光機和化學機械拋光設備使用。

PM6采用單工位自動化設計，將盤速控制、夾具運動、磨料供給、材料去除率監控、配方管理以及數據采集等功能集成到統一的軟件控制界面中，有助于提高研磨和拋光過程的穩定性、重復性及操作效率。

PM6精密拋光機主要功能

1. 最大支持4英寸 / 100 mm晶圓加工

PM6支持最大 100 mm / 4英寸 單片晶圓或樣品加工，可用于硅晶圓、砷化鎵、磷化銦及其他半導體和優良材料的精密研磨與拋光。

針對實驗室、小批量研發和新材料工藝開發，PM6能夠靈活調整加工參數，因此特別適合作為科研型晶圓拋光機及高精度拋光機使用。

2. 研磨盤轉速5–100 rpm可調

PM6研磨及拋光盤速度可在 5–100 rpm 范圍內調節，使操作人員能夠根據材料硬度、磨料粒徑、拋光墊類型以及目標材料去除率調整加工條件。

通過合理設置盤速、壓力、夾具運動及磨料供給，可以在材料去除效率、表面粗糙度和平整度之間取得平衡，從粗研磨逐步過渡到精密拋光及CMP化學機械拋光。

3. 自動平整度監測，提高晶圓加工精度

PM6配備支持藍牙通信的自動盤面平整度控制功能，可對研磨盤或拋光盤狀態進行實時監測和調整。

盤面平整度是影響晶圓研磨與拋光質量的重要因素。如果盤面出現明顯凸起或凹陷，即使其他工藝參數保持一致，也可能造成晶圓厚度不均、TTV增加以及邊緣去除異常。

通過自動平整度控制，PM6能夠提高研磨及拋光過程的一致性，因此尤其適合對平整度和厚度控制要求較高的半導體晶圓拋光應用。

4. 精確定量供應磨料及CMP拋光液

PM6采用蠕動泵進行磨料或拋光液輸送，流量可在 1–100 ml/min 范圍內調節。

相比人工添加磨料，定量供液能夠減少漿料流量變化對材料去除率造成的影響，同時有助于降低磨料和拋光液浪費。

在CMP化學機械拋光過程中，拋光液流量會影響拋光墊表面的漿料更新、磨粒輸送、化學反應以及材料去除過程，因此穩定的供液系統對于建立可重復的CMP工藝尤為重要。

5. 多階段Recipe工藝配方管理

PM6支持創建、保存和重新調用多階段加工配方。

操作人員可以將不同研磨、精磨、預拋光以及CMP拋光階段的參數保存為標準工藝，在后續加工中直接調用，從而降低不同操作人員或不同批次之間的工藝差異。

對于高校實驗室、科研機構以及半導體材料研發中心而言，這種配方管理功能有助于提高實驗重復性，并方便進行工藝參數優化和對比研究。

6. 實時數據監控及數據導出

PM6可以通過系統界面對盤速、夾具運動、磨料供給以及材料去除相關參數進行管理，并支持數據采集與反饋。

藍牙系統采集的數據還可以通過USB導出，用于后續工藝分析、實驗記錄及參數優化，使PM6不僅是一臺進口精密拋光機，同時也是適合研發環境進行工藝開發和數據分析的材料加工平臺。

PM6適合加工哪些材料？

Logitech PM6具有較高的材料適應性，可根據工藝配置用于多種材料的精密研磨和拋光，包括：

硅（Si）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、藍寶石以及其他半導體、光電材料、光學材料、巖石和土壤樣品等。

針對不同材料，可通過選擇相應研磨盤、磨料、拋光墊及拋光液建立不同的精密研磨、機械拋光或CMP化學機械拋光工藝。