CMP Tribo 是一款精密設(shè)計(jì)的臺(tái)式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備，主要面向晶圓工藝研究，尤其適用于分析晶圓、拋光墊與拋光液之間的相互作用關(guān)系。該系統(tǒng)的核心應(yīng)用包括 CMP 平坦化工藝研究與芯片逐層去除工藝，可用于評(píng)估不同材料、拋光墊、拋光液和工藝參數(shù)對(duì)材料去除率、表面質(zhì)量及工藝穩(wěn)定性的影響。同時(shí)，Tribo 也可用于摩擦學(xué)相關(guān)研究，幫助用戶理解接觸、摩擦、磨損和潤(rùn)滑等過(guò)程機(jī)理。設(shè)備具備出色的實(shí)時(shí)分析能力，能夠在加工過(guò)程中獲取關(guān)鍵工藝數(shù)據(jù)，便于用戶進(jìn)行工藝優(yōu)化和結(jié)果驗(yàn)證。其穩(wěn)定、可重復(fù)的性能表現(xiàn)有助于提升實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的一致性和可靠性。通過(guò)直觀的控制界面，操作人員可以便捷地調(diào)節(jié)工藝條件，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的過(guò)程控制。

Tribo 采用緊湊型臺(tái)式設(shè)計(jì)，具備良好的適應(yīng)性和便攜性，適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、小樣品測(cè)試、工藝篩選及CMP耗材評(píng)估等場(chǎng)景，是一套兼具靈活性、分析能力和 Logitech 工程品質(zhì)的研發(fā)型 CMP 平臺(tái)。