CMP銅Copper工藝的開發

更新時間：2021-05-21

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擁有超過50年經驗的實驗室團隊，與客戶合作不斷開發新的工藝，以確?？梢允褂米钚潞拖冗M的工藝技術來幫助客戶。無論是持續進行研發以確保我們掌握新技術和工藝知識，還是繼續開發我們現有的產品，我們始終都在不斷前進。

以下是最近幾周實驗室開發的CMP銅樣品的示例：

在Logitech的實驗室通過平坦化到阻擋層，成功地加工了電鍍銅晶圓。

晶圓經歷了多種器件的沉積，使用Logitech CMP Orbis拋光機對每一層的銅鍍層進行了平坦化。

無論銅是電鍍層還是硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分，我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的性能做準備。此外，對于給定的工藝設置條件，智能驅動系統還可以通過摩擦系數（CoF）等監測提供可靠的終點檢測。

摩擦系數CoF輸出數據的示例可以在以下圖表中看到。

Logitech致力于不斷發展和改進，以使我們的客戶受益。