晶圓拋光百科

更新時間：2026-04-03

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Logitech公司50多年來一直專注于高精密設備的設計和制造，具有豐富的復雜材料加工處理經(jīng)驗。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在半導體晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統(tǒng)整合到您的晶圓制備項目中。

Logitech系統(tǒng)通常可加工處理硅、砷化鎵、鎘碲化鎘、磷化銦、汞碲化鎘、硫化鎘等多種材料。

晶圓拋光

特征工藝：

1. 晶圓襯底的粘接工藝，可滿足低、中、高不同的精度要求；

2. 可通過單頭自動、單工作站或多工作站不同的設備配置完成用戶所需的磨拋工作；

3. 提供High Speed System、 Tribo系統(tǒng) 、 Orbis系統(tǒng)等多種選擇，可滿足一般的化學機械拋光和專門的化學腐蝕拋光要求；

4. 提供配套的測量及檢測設備，可進行輔助工藝過程和終測試。

電話：TEL
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